加速汽车电子布局，士兰微拟30亿投建汽车级功率模块封装项目

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来源：21世纪经济报道

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 

去年业绩爆发的块封（600460.SH）进一步加速汽车电子的布局。

6月13日晚间，装项士兰微发布董事会决议公告称，加速局士级功为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的汽车汽车综合竞争优势，满足日益增长的电布市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。兰微率模

据公告，拟亿项目总投资30亿元，投建资金来自企业自筹，块封建设周期3年。

这是士兰微继今年2月携手大基金二期加码12吋晶圆产线建设后，再度推出的大额投资项目。

对于本次投资项目的具体情况、汽车业务的相关布局等，6月14日，21世纪经济报道记者致电士兰微证券部询问最新进展，不过相关人士并未透露。

实际上，21世纪经济报道记者在此前文章《半导体风向标①士兰微21倍利润增速秘密：业绩、模式、风口与订单的财报显学》中就指出，士兰微去年年报释放的一个重要信号便是，正在重点瞄准新能源汽车产业发展的契机。

2021年，受益于消费电子、新能源汽车、变频家电等行业复苏，功率半导体供不应求，引发涨价潮，成为半导体领域景气度最高的细分领域之一。由此，去年士兰微分立器件实现营业收入为38.13亿元，同比增长73.08%，毛利率为32.89%，同比增长8.89%。

士兰微表示，其分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

据记者了解，士兰微目前在变频空调领域已享有知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用IGBT模块已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货。

从士兰微储备的研发项目也能看出，其正在向汽车电子加速布局。

其表示，未来产品与技术聚焦于先进的车规和工业级电源管理产品；车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；MEMS传感器产品与工艺技术；车规和工业级的信号链混合信号处理电路；光电系列产品。

而本次投资项目聚焦汽车级功率模块封装，士兰微有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。

据信达证券研报分析，目前新能源汽车领域，功率半导体用量约为350美金，是传统燃油车的5倍左右。变频家电领域，单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长近13倍。

不过，士兰微相关负责人曾对21世纪经济报道记者坦言，“新能源汽车是比较长期规划，是公司主要方向之一，但目前营收收入还是比较少的。”

（作者：张赛男 编辑：朱益民）

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